关于FPC线路板物理测试的介绍

 FPC软板的物理测试是用来确认产品品质和信赖度。

   1.电镀结合力
   电镀结合力或胶带测试，是要确认在基材铜箔上的电镀具有良好金属结合。低结合强度可能导致潜在的FPC线路故障，这是因为会有导体浮雕或短路的风险。

   2.无支撑孔的结合强度
   检验无支撑孔的结合强度，是要确认FPC软板可以承受组装和修补而不会有过度损伤。衬垫必须承受五个焊接和清除的循环，这方面是依据普遍规格。

   3.导体线路结合强度
   这个测试是要确认FPC线路制程没有降低铜箔结合强度达到不可接受的程度，测试条件基本上等同于原材料。

   4.折叠挠曲性
   折叠挠曲性测试，是要确认FPC线路可以成功变形，符合主图面所提需求，没有脱层或线路断裂问题。正确测试折叠挠曲性需求的讯息包括：弯折位置、弯折半径、弯折角度、弯折方向和循环次数。

   5.挠曲持久性
   这种测试对于动态FPC软板应用***重要，测试设备会因为客户需求而改变。标准测试方法和使用设备如：延展疲劳软板测试机，可能只需要几分钟或几小时来执行。不过许多的磁碟机制造商会以模拟操作条件的方式进行FPC软板测试，这种测试会花费数周到数月之久，不过生产者面对这类检验，会寻求比较方便的统计信赖度数据测试方式。
 

  数据来源：http://www.kbrfpc.com